1:半导体功率器件行业市场化程度较高,行业集中度低,具备芯片研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。
2: 公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验,已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业,公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况,公司连续数年被中国半导体行业协会评选为“中国半导体功率器件十强企业”。
3:公司积极推进IGBT新模块产品的研发进程,成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT,贡献持续稳定的销售额,是公司开拓工业领域重点变频器市场的关键举措;同时,引进IPM模块生产线,并完成高压碳化硅产品的开发设计。
4:公司持续优化晶圆线产品结构,高可靠性沟槽肖特基芯片实现全面量产,基于多种不同技术的高能效低正向压降肖特基芯片实现全系列开发;FRED晶圆线完成建设通线,400V-600V代表性产品规格完成可靠性考核并合格;Low VF整流芯片通过可靠性考核,送样验证并获得客户认可,即将量产。进一步拓宽晶圆产品版图,提升了公司在消费类电子、安防、新能源等下游应用领域的市场竞争力。
5:公司持续扩充8寸MOS产品专项设计研发团队人员,研发设计能力得到持续增强。针对已形成批量销售的Trench MOSFET和SGT MOS系列产品,大幅扩充其产品品类,实现销售规模与市场占有率的同步提升。同时,与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司签订战略合作协议,新增又一可紧密合作的晶圆代工厂,确保公司具有充足的代工产能资源。
总结:国内行业佼佼者,产品踏实,前景广阔,业绩可期,机构扎堆,股价有长期向上的动力。