10月24日从科技部获悉，近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。
通常，国际上把碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料称之为第三代半导体材料。其在禁带宽度、击穿场强、电子饱和漂移速度、热导率等综合物理特性上具有更加突出的综合优势，特别在抗高电压、高温等方面性能尤为明显，由于第三代半导体材料的制造装备对设备真空度、高温加热性能、温度控制精度以及高性能温场分布、设备可靠性等直接影响SiC单晶衬底质量和成品率的关键技术有很高的要求，长期以来制约着我国第三代半导体材料的规模化、产业化发展。
在国家863计划的支持下，由新疆天科合达蓝光半导体有限公司牵头，中科院物理研究所、半导体研究所、浙江大学等单位共同参与的研发团队成功研制了满足高压SiC电力电子器件制造所需的4-6英寸SiC单晶生长炉关键装备，形成了我国具有自主知识产权的4-6英寸SiC单晶生长炉关键装备体系。所研制的4-6英寸通用型SiC单晶炉，实现了“零微管”（微管密度<1个/cm2）4英寸SiC单晶衬底和低缺陷密度的6英寸SiC单晶衬底的制备技术，掌握了相关外延工艺技术，生长出12μm、17μm、35μm、100μm等不同厚度的SiC外延晶片，并制备了1200V、1700V、3300V、8000V碳化硅二极管系列产品。已在市场上批量推广使用。
满足高压电力电子器件制造所需的4-6英寸通用型SiC单晶生长炉及其配套生长工艺的成功研发，有效促进了碳化硅衬底、外延、器件等制造技术的进步，提高了国内碳化硅产业链的整体设计能力和制造水平，对推动第三代半导体材料、器件产业发展，降低产业链成本，提升我国宽禁带半导体产业的核心国际竞争力具有重要的现实意义。
国金证券(7.14 +4.08%,诊股)认为，受下游半导体行业迅速发展和国内政策支持双重推动，与半导体产业相关的电子化学品材料国产化进程迅速加快；我们认为随着试剂纯化和运输技术的不断突破，湿电子化学品在短期内放量比较确定，建议重点关注国内龙头晶瑞股份(18.49 +6.51%,诊股)，江化微(41.21 +5.26%,诊股)；靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业，建议重点关注国内靶材龙头江丰电子(59.73 +8.68%,诊股)；大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域，建议关注已经处于试产认证阶段先锋公司的上海新阳(31.36 +4.74%,诊股)。此外，在光刻胶、CMP抛光垫领域，南大光电(14.40 +10.01%,诊股)、鼎龙股份(8.50 +3.53%,诊股)等有望率先技术突破，早日实现进口替代。
热点放大镜：半导体、芯片、集成电路 傻傻分不清楚
从8月18日寒武纪A轮融资以及21日中科曙光(48.00 +4.19%,诊股)的一个涨停板，A股对于AI芯片的关注度逐步升温，期间陆续有利多因素出现，诞生了一批牛股，也将炒作从芯片延伸到了整个集成电路、半导体板块。整整一个月，个股起起落落，但筒哥相信还有一大部分投资者还没处于知其然而不知其所以然的状态，芯片、集成电路、半导体到底是个什么东西？三者之间有什么关系？整个产业有哪些细分行业？筒哥一一道来...
A、关键词
半导体、芯片、集成电路
·半导体：狭义上看做芯片的基材好了，是一种材料，最常见的就是硅、砷化镓等，工厂把硅提纯以后变成一个圆盘，称为晶元。
·芯片：是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。
·集成电路：与芯片这个词有联系也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
B、刺激因素
寒武纪A轮融资1亿美元 成全球AI芯片首个独角兽
华为首款AI芯片麒麟970强势来袭
苹果发布a11芯片Bionic，人工智能是亮点
富士康郭台铭联手苹果、亚马逊竞购东芝芯片业务
我国第三代北斗芯片发布
英伟达大涨并连续创历史新高
C、市场表现
中科曙光→中科系个股及国产化概念爆发→加速→蔓延至半导体、集成电路整体
D、背景简述
·行业景气周期持续：由于个人电脑市场长期呈现停滞状态，而扮演了数年半导体产业发展引擎的智能手机也呈现出增长趋缓态势，致使 2014 和2015 年全球半导体市场出现继金融危机后的又一次连续两年衰退。但是至2016 年中旬，全球半导体行业迎来上升拐点，市场销售额稳 步提升。据全球半导体贸易组织预测，2017 年和2018 年全球半导体销售额将实现正增长，增速分别为3.3%和2.3%，并且世界主要半导体生产地区均维持增长势头。未来车用领域半导体芯片将接棒智能手机，成为下一代集成电路产业发展引擎。
·半导体产品消费大国但依赖进口：据中国半导体行业协会公布数据，2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占全球市场份额的将近60%。但我国集成电路大多依赖进口。我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%，12英寸硅片完全依赖于进口。
·集成电路国产化政策、资金支持不断加码：政策层面，我国政府高度重视大陆集成电路产业的发展。2015年，国务院提出中国制造2025，并将集成电路产业列为重点领域突破发展之首。2016 年国务院颁布《“十三五”国家信息化规划》，提出构建现代信息技术和产业生态体系，推进核心技术超越工程，其中集成电路被放在首位....资金层面，2014 年国家集成电路产业投资基金设立，该基金重点投资集成电路芯片制造业，同时兼顾IC 设计、封装测试、上游设备与材料等领域。2015年，国家国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100 亿元，此为该基金成立以来进行的首个大规模投资。
·划重点：在国家大力支持、国产芯片进口替代，以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。国内的投资逻辑更多来自于国家意志，在于打破国外垄断，同时AI芯片将会成为未来的主流。
E、炒作逻辑
·AI芯片角度
海通证券(9.35 +1.30%,诊股)：中科曙光、科大讯飞(32.85 +3.04%,诊股)、景嘉微(48.93 +7.40%,诊股)、富瀚微(143.88 +4.61%,诊股)；
新时代证券：从AI芯片产业链上下游，从技术、数据、场景应用等方面优选个股——首推:浪潮信息(24.87 +3.63%,诊股)、中科曙光、中科创达(30.10 +4.15%,诊股)。重点推荐:四维图新(20.33 +3.36%,诊股)、汉王科技(20.24 +2.53%,诊股)、佳都科技(7.29 +2.53%,诊股)、景嘉微、科大讯飞、海康威视(35.45 -2.61%,诊股)、大华股份(22.03 -0.32%,诊股)、同花顺(38.65 +1.74%,诊股)、东方网力(12.65 +2.35%,诊股)、思创医惠(9.83 +2.82%,诊股)。
中泰证券：兆易创新(113.16 +5.24%,诊股)、景嘉微、中科创达、全志科技(18.48 +4.52%,诊股)、北京君正(23.45 +4.78%,诊股)、中颖电子(24.50 +3.20%,诊股)
浙商证券(8.05 +1.90%,诊股)：全志科技、中科曙光、富瀚微、中科创达
·产业链角度
集成电路设计
紫光国芯(46.29 +6.34%,诊股)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(6.35 +2.42%,诊股)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(11.98 +5.09%,诊股)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(18.94 +1.34%,诊股)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(12.97 +6.05%,诊股)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(6.83 +9.98%,诊股)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封装、测试
晶方科技(22.64 +4.52%,诊股)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
华天科技(5.80 +4.13%,诊股)：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(11.20 +4.19%,诊股)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
长川科技(36.90 +4.44%,诊股)：对于国产芯片产业链相关的投资机会，表示：集成电路的测试是贯穿整个生产过程的重要环节，也是提高芯片制造水平的关键之一。集成电路测试设备市场仍由外企主导，少数优秀本土制造商奋起直追，国产替代空间大，可关注长川科技。（华泰证券(14.66 +2.23%,诊股)）
集成电路设备和材料
兴森科技(4.29 停牌,诊股)、上海新阳：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新昇将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新昇已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
参考资料：长江证券(5.37 +1.32%,诊股)研报、中国证券网、选股宝等
注：热点放大镜栏目旨在聚焦市场热点，以一个股市小白的身份，试图从因到果把一个题材的炒作背景、逻辑、标的梳理清楚，并非股票推荐。
发表于 2018-7-4 09:02:21
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